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CPU确乃三星C110 魅族M9新鲜拆机图解评测 - 直板手机评测

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发表于 2014-3-29 22:36:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
  刚刚下午到手的魅族M9,我打算把它肢解给大家看看,以下场面可能涉及不雅或者暴力场面,魅族粉丝必须由朋友陪同下观看!


  未拆之前先上完整的身体图给大家看看
  


  

  一.简单评介一下M9的外观整体,塑料感重,体重较轻,不过握在手中的感觉还可以
  1、 屏幕材质不清楚,但是标准的指纹收集器, 镜面上的魅族中文LOGO使用的是底部丝印,基本不会别磨损,除非你屏幕给磨破了,暂时不考虑帮这个屏幕作硬度测试。
  
  2、 后盖使用的绒面喷漆,你可以用手指甲轻轻的刮刮,有一点比较舒服的感觉,这个可以说是魅族的进步,想起M8的钢琴漆让机器后盖经常收集指纹,十分不雅,魅族没有把安卓的标志留在机身上相当遗憾,后盖的魅族标志的位置不太好,估计经常开启震荡功能的哥们会在几个月后看不到这个标志了。
  
  3、 细细一看摄像头有进步,将镜头内陷下去,避免刮花了。但个人认为还是像日系一样带个盖子会好好多。
  
  4、 底部发现竟然是标准的usb数据口,这下子很多哥们不用担心找不到充电器和数据线。但几乎所有厂家都用micro usb了,不知道魅族坚持的原因是不是还有很多该插口的零件库存。
  
  5、 耳机插口还是3.5的,从这点设计预计还是没有M9线控耳机吧,手机这么大台拿出来选歌有点危险,特别目前就快年尾了,这里提醒一下各位用大屏幕进口手机的朋友们注意。或者都将自己喜爱的歌先做好列表吧。
  
 楼主| 发表于 2014-3-29 22:36:35 | 显示全部楼层
  二.我们开始打开后盖吧!
  1、M9的后盖打开方式与M8不一样,是直接用指甲掰开的,没有指甲的朋友可能需要点助,竟然发现后盖和前盖有缝隙,估计模具工艺有待改进……
  
  2、打开后盖发现内存卡和电话卡的安放位置,摆放内存卡和电话卡都比较轻松,直接插入就可以了。
  
  
  3、看到下方的天线给黑色的密封胶封起身了,可见魅族对信号部件的重视
  
  4、电池体积不大,容量是1370毫安,个人感觉不够用……我身边两台机器目前最低容量那台的是2500毫安。
  5、侧边的是wifi天线,不知道用手握住会不会影响wifi信号?哈哈!~
  
 楼主| 发表于 2014-3-29 22:36:35 | 显示全部楼层
  三.开始进入拆解!
  1、开始肢解了,首先要拆除螺丝,打开后盖看到一层黑色易碎贴纸,把贴纸弄走后看到魅族的螺丝感觉有点浓烈国产味道,和目前卖断货的ip4螺丝工业技术(艺术)有一定距离,可能是魅族从心底开始摆脱模仿IP手机,从细节上展示国产的特色,另外一个方面估计也是从生产成本出发吧。
  
  来吧,开始拧吧!~
  
  2、把4粒螺丝小心地拧开后,别以为直接可以打开了,壳子还是很紧密的结合一起的,我们看到壳的侧边有很多扣子,续一拆解开这些扣子,啪啪啪!~打开侧边时候看到一条!!电线!!!不知道什么作用。打开后再看吧。
  
  
  
  3、从拆开的小缝中看到了内部大量的高科技电子零件露出来了,大力一下,全开了!~满地鲜血!~不过没有肠子露出来。
  
 楼主| 发表于 2014-3-29 22:36:35 | 显示全部楼层
  4、打开后,第一眼看到的是震子(负责给你震荡模式使用的重要零件)竟然粘在屏幕后!!!不知道震子的高速震荡会不会给屏幕造成干扰,但心中总是感觉不安,哎!~
  
  
  5、我看到音量和开关键的窝仔片(就是一个通过窝状的贴片接触开关零件),比较失望,不是类似nokia的传统机械式零件,而且看到这个部分突然想起了山寨机的影子…………实际上窝仔片的耐用次数是比传统机械式好一点,但我总感觉这个零件就是把机器身材无法进一步减低的关键!!当然那个传统usb插口也需要承担一份责任…………
  
  6、拆到这里,其实还是看不到什么,那么我们继续吧,看到很多铁罩吧,放心,不是金钟罩铁布衫,慢慢小心的用镊子就能拆开后,心脏部分就会展露在我们的面前了。大家是不是很期待?先把主板从机身中拿出来!
  
 楼主| 发表于 2014-3-29 22:36:35 | 显示全部楼层
  7、把主板轻轻地拿出来吧,发觉现在的主板集成度太高了吧,这么细的主板,比它的电池面积还要小一点,我拿我的火机给大家作个参照,看看吧,科技不断进步,其实以后的主板都是这种双面焊接芯片技术,将传统主板的面积能够缩减50%,但凡事都有两面的,两边都焊接了芯片,如果返修的时候根本无法返修,先撇开芯片的封胶问题,如果需要焊接移植芯片时候,前边的芯片换好了,后边的芯片会给换芯片时候的温度影响至虚焊的,可能厂家不再考虑返修问题,直接帮用户更换主板吧,这样会不会不太环保呢?
  
  
  
  
  
  
  8、花了大概5分钟吧,小心地把罩子的揭开了,看到了一粒标注厂家为samsung的cpu,就是传说中的arm c110A——KB100000WM-A 453,频率1GHz。在cpu的附近我们看到很多黑色的东西,就是封胶,封胶就是为了保证芯片不会手机受到碰撞的时候芯片虚焊的情况。
  
  
  
  9、在拆解后边的铁罩,看到很多芯片,看到左边的是TriQuint 的产品,TriQuint 是全球主要通讯公司的射频模块供应商,估计就是射频部分。这个位置看到比较失望的封胶手工,哎!~!
  
 楼主| 发表于 2014-3-29 22:36:35 | 显示全部楼层
  肢解后的m9部分特写!~
  
  
  
  
  
 楼主| 发表于 2014-3-29 22:36:35 | 显示全部楼层
  分别看看其他小零件
  1、500w像素的摄像头,是不是细小的让人很惊讶?
  
  2、带感应的耳机插口,就让你手机靠近脸庞就会关闭屏幕,离开脸庞时候帮你打开屏幕的关键零件
  
  3、听筒,这个是我目前最满意的部分,比很多我看过的听筒零件都精细,而且效果在实际体验中真的很好。
  
  在螺丝孔发现很奇怪的焊锡点,有空问问再去问问朋友什么原理的设计吧。
  
  总结:
  这个拆解中看到魅族还是有进步的地方,遗憾也有不少,这个设计在国产产品中还是不错的!这次肢解只是一个开始,实际体验才是了解一台手机的真实过程,有空会上一个体验分享给大家!!
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